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大量回收电子芯片-「绿源丰物资回收」









近期“芯片”刷屏,对于芯片产业的关注热潮背后,-正在重新审视芯片行业的发展。实际上,国内高l端通用芯片产业仍然处在起步阶段,与欧美、日韩的芯片产业仍有较大差距。讨论火热的背后,有些冷知识你可能不知道,比如,手机厂商每卖出一部智能手机,都要向高通-一部分的专l利费用;在pc端独领风l骚的intel,为什么就造不出好的手机芯片呢?




首先,目前已经知道一颗 ic 会产生多张的光罩,这些光罩有上下层的分别,每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子,以集成电路中基本的组件 cmos 为范例,cmos 全名为互补式金属氧化物半导体(complementary metal–oxide–semiconductor),也就是将 nmos 和 pmos 两者做结合,形成 cmos。至于什么是金属氧化物半导体(mos)?这种在芯片中广泛使用的组件比较难说明,一般读者也较难弄清,在这里就不多加细究。




微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核l心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(ic)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的ic就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。




芯片,又称微电路,就是半导体元件产品的统称,指内含集成电路的硅片,体积小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因为外形为圆形,所以称为晶圆。硅是一种化学元素,广泛存在岩石、砂砾之中,什么砖头、沙子里都有硅。晶圆所用硅,是高纯度硅,纯度-99.99999999%。晶圆上面啥东西都没有,所以就要将一大片晶圆切成许多芯片。晶圆代工就是向专门的集成电路设计公司或者电子厂商提供制造服务。





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